作業(yè)系統(tǒng) Operating system: Windows XP

操作界面Operation interface: 中文界面及觸摸屏操作

                          Chinese user interface and touch screen

工作周期時(shí)間 Cycle time: 240msec（最快max）{15k/h}

定位精度 Placement accuracy: ±1.5mil

角度精度 Angular accuracy: ±3°

晶片尺寸Applicable die size : 6mil×6mil~100mil×100mil

支持支架 Applicable workholders: 平面LED燈Horizontal LED lamp.

                              SMD(0603 0805).TOP SMD(3528 5050).

                              大功率High Power LED

雙視覺系統(tǒng)Dual vision system: 精確及可調(diào)晶片圖像識(shí)別定位系統(tǒng)

                            Precise and modulated pattern recognition system

電源Power supply: 220V±10V.  50Hz, 1.7KW

空氣源（壓力）Air source(Pressure):3~5kg/cm2

其他功能及配置Other features and configuration:

多晶元獨(dú)立控制Multi—Wafer absolute control 

漏晶檢查測(cè) Missing die detection

無限程序存儲(chǔ)數(shù)量Unlimited program storage

LCD彩色顯示屏LCD color monitors

內(nèi)置式真空發(fā)生系統(tǒng)Internal vacuum pump system

內(nèi)置不間斷電源系統(tǒng)（UPS）（可選）Internal Uninterrupated Power Supply(UPS){optional}

Demensions and Weight體積和重量

體積[長(zhǎng)×寬×高]Demensions[L×W×H]:900mm×800mm×1600mm]

重量Weight: 800kg

Bonding System固晶系統(tǒng)

固晶頭Bond head: 表面吸取式Die surface picking

固晶臂Bond arm: 90°旋轉(zhuǎn)rotatal

固晶力度Bond force: 20g~200g

Wafer XY Table 芯片XY工作臺(tái)

最大行程Maximum XY distance: 8”×8”[203mm×203mm]

精確度Accuracy: ±0.3mil 復(fù)測(cè)精度Repeatability: ±0.2mil

晶片環(huán)尺寸Wafer size: ￠6”頂針行程Ejector traveling distance: 3mm(max)

Work holder固晶工作臺(tái)

最大XY距離Maximum XY distance: 4”×8.5” （105mm×220mm）

精確Accuracy: ±0.3mil

重復(fù)性Repeatability: ±0.2mil