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卓越的操作介面和高精度的機(jī)械設(shè)計(jì)使其性能穩(wěn)定而精準(zhǔn)。操作設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單方便，輕松實(shí)現(xiàn)一人操控多機(jī)，以減少人力成本。
□粘片機(jī)指標(biāo)：
粘片速度： 250毫秒/粘片循環(huán)
粘片精度：±50μm(XY定位)
θ精度：±5°
芯片尺寸：0.18×0.18mm-1×1mm
吸頭：表面拾取型
旋轉(zhuǎn)臂：90°旋轉(zhuǎn)焊臂
粘接壓力：40-200g可調(diào)節(jié)
□晶片臺(tái)機(jī)構(gòu)指標(biāo)：
有效行程：152×152mm
重復(fù)精度：±0.005mm
□點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)指標(biāo)：
Z向行程：5mm
重復(fù)精度：±0.01mm
Y向行程：50mm
重復(fù)精度：±0.005mm
□頂針機(jī)構(gòu)指標(biāo)：
最大行程：2mm
□所需設(shè)施：
輸入電壓：～220V±22V(50Hz)
整機(jī)功率：2KW
氣源壓力：0.5-0.6MPa
真空：≤-700mbar
□體積及重量：
外形尺寸：1100mm×850mm×1760mm
重量：800kg