在電子產(chǎn)品不斷的面對(duì)輕便的需求
在電子產(chǎn)品不斷的面對(duì)輕便的需求，組裝業(yè)者希望能從縮小組件尺寸與增加電路板的組裝密度來(lái)達(dá)成這項(xiàng)要求。近年來(lái)隨著覆晶技

術(shù)逐漸的被采用，組件小型化目標(biāo)似乎得到解決，實(shí)際上還是有些困難待進(jìn)一步獲得確認(rèn)，如雖然覆晶在組裝上與傳統(tǒng)表面黏著技

術(shù)相似采用的接腳都是低溫的共晶錫球，但并不是這樣組件置放機(jī)就能輕易的轉(zhuǎn)而適用于覆晶技術(shù)上，傳統(tǒng)的組裝所使用的組件置

放機(jī)在技術(shù)上與覆晶的使用上還有些差距，這些差異主要是在使用于更小間距（小于0.012〞）與更小止境的錫球的組件時(shí)是否依

然能夠提供與過(guò)去一樣的組裝對(duì)位質(zhì)量，組件置放機(jī)必須具備有更精確的視覺(jué)與對(duì)位系統(tǒng)才能得以因應(yīng)覆晶技術(shù)的需求。
 

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